FPGA (disposição programável da grade da lógica do campo) tem a flexibilidade alta e é ideal para várias aplicações tais como placas de rede e redes de telecomunicação espertas. AMD (conhecido anteriormente como Xilinx) liberou o Versal o mais atrasado FPGAs no 27o, que estão projetadas ser simuladas e testado antes que a microplaqueta esteja construída.
Rob Bauer, gerente de linha de produtos superior da série de AMD Versal, indicou que com os estes FPGAs, desenhistas de microplaqueta pode criar gêmeos digitais ou as versões digitais de ASICs ou de SOCs que devem aproximadamente ser terminadas antes que as microplaquetas vão off-line (tapeout), que ajuda desenhistas a verificar mais cedo e começar a programação de software, etc.
Isto tornar-se-á somente mais difícil para fabricantes de chips como transição avançada das tecnologias de empacotamento a 2.5D e as arquiteturas de microplaqueta 3D, Bauer notaram. Os desenhistas de microplaqueta já não fazem a verificação e a programação de software para dispositivos da único-microplaqueta, mas os dispositivos da multi-microplaqueta.
Este é igualmente o posicionamento de AMD de seu Versal VP1902 superior. As medidas da microplaqueta aproximadamente 77×77mm, têm 18,5 milhão unidades da lógica, duas vezes aquela do próximo VU19P, um núcleo dedicado do braço para operações do plano do controle, e uma rede a bordo a ajudar na eliminação de erros.
AMD VP1902 é programado para fornecer amostras aos clientes no terceiro quarto, e estará inteiramente disponível ao princípio de 2024.
Contudo, simular um SoC moderno com biliões de transistor é bastante recurso-intensiva. AMD disse que segundo o tamanho e a complexidade da microplaqueta, pode precisar de medir cremalheiras múltiplas e dúzias ou mesmo centenas de FPGAs.
Quando o FPGAs o mais novo de AMD for primeiramente fabricantes de chips visados, AMD diz que as microplaquetas bem-estão seridas igualmente para as empresas contratadas no desenvolvimento e os testes dos firmware, o bloco do IP e a criação de protótipos do subsistema, verificação periférica, e outras situações de teste.
Quanto para à compatibilidade, a microplaqueta nova utilizará o mesmo jogo subjacente da programação de software de Vivado ML que FPGA. AMD disse que trabalhará com condução de fornecedores de EDA tais como a cadência, o Siemens e o Synopsys aumentar o apoio para mais recursos avançados.