Recentemente, o Lam, um líder no equipamento do semicondutor, anunciou o lançamento de Coronus DX, solução do depósito da borda do mundo a primeira, projetada resolver os desafios chaves do processo em microplaquetas de lógica da próxima geração, 3D NAND e aplicações de empacotamento avançadas.
De acordo com relatórios, Coronus DX pode depositar uma película protetora especial na borda da bolacha, que pode ajudar a reduzir os defeitos e o dano que frequentemente ocorrem em fabricação avançada do semicondutor e melhoram o rendimento da microplaqueta.
Sesha Varadarajan, vice-presidente do Lam, disse que Coronus DX ajuda a conseguir a fabricação predizível e melhora extremamente o rendimento. Esta tecnologia pode ser usada na produção de microplaquetas avançadas, de empacotamento do semicondutor e de chip de memória de 3D NAND, e reduz o custo de microplaquetas avançadas do processo.